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AEC-Q104多芯片组件

AEC-Q104认证主要针对车用多芯片模块可靠性测试,是AEC-Q系列家族成员中较新的汽车电子规范。

AEC-Q104车用多芯片模块可靠性测试

     AEC-Q104上,为了依据MCM在汽车上实际使用环境,为复合式的环境,因此增加顺序试验,验证通过的难度变高。例如,必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL),才能做Thermal Shock(TS),颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM,增加H系列的测项;此外,针对零件本身的可靠性测试(Component Level Reliability),也增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。

      AEC-Q104规范中,共分为A-H八大系列。其中,一大原则,在于MCM上使用的所有组件,包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身,在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试,包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP);以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200,那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中,依据产品应用,决定验证项目,验证项目会变得比较多。

 测试流程:



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测试项目:


序号                     测试项目                                           缩写                                     测试方法

A组 加速环境应力测试

A1

预处理

 

PC

J-STD-020

JESD22-A113

 

A2

有偏温湿度或有偏高加速应力测试

 

THB or HAST

JESD22-A101

JESD22-A110

 

A3

 

高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试

 

AC or UHST or TH

JESD22-A102

JESD22-A118

JESD22-A101

A4

温度循环

TC

JESD22-A104

A5

功率负载温度循环

PTC

JESD22-A105

A6

高温储存寿命测试

HSL

JESD22-A103

B组 加速寿命模拟测试

B1

高温工作寿命

HTOL

JEDEC JESD22-A108

B2

早期寿命失效率

ELFR

附录2

B3

NVM擦写次数,数据保持和工作寿命

EDR

AEC-O100-005

C组 封装组合完整性测试

 

C1

绑线剪切

 

WBS

AEC-Q100-001

AEC Q003

C2

绑线拉力

WBP

MIL-STD 883  Method2011  AEC Q003

C3

可焊性

SD

JESD22 J-STD-002

 

C4

物理尺寸

 

PD

JESD22-B100

JESD22-B108

C5

锡球剪切

SBS

JESD22-B117

C6

引脚完整性

LI

JESD22-B105

C7

X-RAY

X-RAY

/

C8

声学显微镜

AM

/

D组 芯片晶元可靠度测试

D1

电迁移

EM

JEDEC JEP001

D2

经时介质击穿

TDDB

JEDEC JEP001

D3

热载流子注入效应

HCI

JEDEC JEP001

D4

负偏压温度不稳定性

NBTI

JEDEC JEP001

D5

应力迁移

SM

JEDEC JEP001

E组 电气特性确认测试

E1

应力测试前后功能参数测试

TEST

规格书

 

E2

 

静电放电(HBM)

 

HBM

 

AEC-Q100-002  or  ANSI/ESDA/JEDEC JS-001

 

E3

静电放电(CDM)

 

CDM

AEC-Q100-011  or  ANSI/ESDA/JEDEC JS-002

E4

闩锁效应

LU

AEC-Q100-004  JESD78

E5

电分配

ED

AEC-Q100-009

E6

故障等级

FG

AEC-Q100-007

E7

特性描述

CHAR

AEC-Q003

E8

电磁兼容

EMC

SAE JI752/3 RE

 

E9

 

软误差率

 

SER

JESD89-1

JESD89-2

JESD89-3

E10

无铅

LF

AEC-Q005

F组 缺陷筛选测试

F1

过程平均测试

PAT

AEC-Q001

F2

统计良率分析

SBA

AEC-Q002

G组 腔体封装完整性测试

G1

机械冲击

MS

JESD22-B110

G2

变频振动

VFV

JESD22-B103

G3

恒加速

CA

MIL-STD-883  Method2001

G4

粗细气漏测试

GFL

MIL-STD-883  Method1014

G5

跌落

DROP

JESD22-B110

G6

盖板扭力测试

LT

MIL-STD-883  Method2024

G7

芯片剪切

DS

MIL-STD-883  Method2019

G8

内部水汽含量测试

IWV

MIL-STD-883  Method1018

H组 模组特殊要求

H1

板阶可靠性

BLR

IPC-9701

H2

低温储存寿命测试

LTSL

JESD22-A119

H3

启动和温度冲击

STEP

ISO 16750-4

H4

跌落

DROP

JESD22-B111

H5

破坏性物理分析

DPA

MIL-STD-158

H6

X-RAY

X-RAY

/

H7

声学显微镜

AM

/