近期汽车电子委员会(AEC)根据车载MEMS特性制定出 标准AEC-Q103，由于之前MEMS微机电系统做车规认证一直是参照AEC-Q100，此次制定的标准无疑是为行业提供了更具有针对性的要求，对于MEMS做车规级认证也更加合理。
测试标准：
AEC-Q103-002 微机电系统压力传感器器件应力测试
AEC-Q103-003 MEMS麦克风器件应力测试
测试流程：
测试项目：
AECQ103-002 | |||
序号 测试项目 |
| ||
PS组 MEMS压力传感器特定的压力测试 MEMS Pressure Sensor Specific Tests | |||
PS1 | 压力&高温工作寿命 | PrHTOL | 客户定义 |
PS2 | 偏置脉冲压力温度循环 | B_PPrTC | 客户定义 |
PS3 | 压力&低温工作寿命 | PrLTOL | MIL-STD-883 Method 1005.9 |
PS4 | 二氧化硫冷凝水(也可以在有二氧化硫存在的饱和 | CHS | DIN 50018 |
PS5 | 腐蚀气体 | CATm | EN 600068-2-60/Method 4 |
PS6 | 耐化学性(也可溶剂浸泡) | CR | 客户定义 |
PS7 | 爆破压力 | BPr | 客户定义 |
PS8 | Proof Pressure | PPr | 客户定义 |
PS9 | 盐 雾 | SIT | MIL-STD-883 Method 1002 |
PS10 | 防 尘 | DST | MIL-STD-202G Method 110A |
PS11 | 内部外观检查 | IV | MIL-STD-883 Method 2013 |
PS12 | 芯片剪切Die Shear | DIS | MIL-STD-883 Method 2019 |
A组 加速环境应力测试 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS | |||
A2 | 有偏温湿度或有偏高加速应力测试 | THB/HAST | JEDEC |
A3 | 高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试 | UHST/AC//TH | JEDEC |
C组 封装组合完整性测试 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS | |||
C1 | 绑线剪切 | WBS | AEC Q100-001 |
C2 | 绑线拉力 | WBP | MIL-STD883 Method 2011 |
G组 空腔封装完整性测试 CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS | |||
G1 | 机械冲击 | MS | JEDEC JESD22-B110 |
G2 | 变频振动 Variable Frequency Vibration | VFV | JEDEC JESD22-B103 |
G3 | 恒加速 Constant Acceleration | CA | MIL-STD-883 Method2001 |
序号 测试项目 | AECQ103-003 | 测试方法 | |
M组 MEMS MICROPHOME SPECIFIC STRESS TESTS MEMS 麦克风特点测试 | |||
M1 | 温湿度循环 | HTC | JEDEC JESD22-A108 |
M2 | 低温工作寿命 | LTOL | JEDEC JESD22-A108 |
M3 | 低温存储 | LTS | JEDEC JESD22-A119 |
M4 | 应力测试 | MPT | / |
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